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导热灌封胶如何提高导热性能？导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。 导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末，如Al、Ag、Cu等、金属氧化物，led导热灌封胶，如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金属材料，led导热灌封胶公司，如SiC、石墨、炭黑等。led导热灌封胶

耐高温导热灌封胶特点：

1、耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，led导热灌封胶报价，低温－60度的环境中使用；

2、导热性能：导热系数达1.2-2.8，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；

3、耐侯性强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境；

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怎么解决导热灌封胶沉降问题？

    如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。

    导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，led导热灌封胶哪家便宜，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。

导热填料

      导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。

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