耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.
因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，徐州高电流测试机，
1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，双通道手动高电流测试机生产厂家，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套，脚下垫橡胶垫，HCT高电流测试机，以防高压造成生命***.2.在连接被测体或拆卸时，必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接，严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路，以免外壳带电，双通道手动高电流测试机供应商，造成***.5.尽可能避免高压输出与地短路，以免发生意外.6.测试灯、超漏灯，一旦损坏，必须立即更换，以免造成误判.
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