是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，电源导热灌封胶供应商，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，电源导热灌封胶厂商，绝缘，防潮，电源导热灌封胶哪里有，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
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导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。电源导热灌封胶
有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，蓬江电源导热灌封胶，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。电源导热灌封胶
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