激光剥纤机，其他家剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，精细度要求越来越高，激光剥洗切一体化设备，由于激光具有能量集中、光束质好、效率好、非接触、成品率高等诸多独l特的优点，故可以利用聚焦后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
激光剥线机的优势：操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）。加工线径可以更细，特别适合数码产品用细排线的生产（直径1.0mm以下的细线、极细同轴线或数码产品排线等用传统的刀具很难加工；激光方式则非常适合细线的加工）
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