技术要求
3.1整体技术指标
3.1.1 功能与测试对象
*1）功能
GBT模块动态参数测试。
*2）测试对象
被测器件IGBT模块动态参数。测试温度范围 Tj=25°及125°。
3.1.2 IGBT模块动态测试参数及指标
测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足IEC60747-9以及IEC60747-2。
以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。
用于安装固定试验回路及单元；主要技术参数要求如下；
?风冷系统；
?可显示主要电气回路参数及传感器测量值；
?可直观监视试验过程，便携式IGBT测试仪现货供应，并可兼容高温摄像头；
?防护等级：IP40。
?面板按钮可以进行紧急操作
?机柜颜色：RAL7035
17）压接夹具及其配套系统
?工作压力范围：5～200kN；分辨率0.1kN
?上下极板不平行度小于20μm
?极板平整度小于10μm
?压力可连续调节，施加压力平稳，便携式IGBT测试仪批发，不可出现加压时压力过冲
?安全技术要求：满足GB 19517—2009***电气设备安全技术规范；
?测试工作电压：10kV（整体设备满足GB 19517—2009标准外，便携式IGBT测试仪，局部绝缘电压应满足测试需求）
18）其他辅件
华科智源IGBT测试仪制造标准华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外，在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。2测试对象 IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块 2。GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）GB 13869-2008 用电安全导则GB19517-2004 ***电器设备安全技术规范GB 4208-2008 外壳防护等级（IP 代码）（IEC 60529：2001，IDT）GB/T 191-2008 包装储运图示标志GB/T 15139-1994 电工设备结构总技术条件GB/T 2423 电工电子产品环境试验GB/T 3797-2005 电气控制设备GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则GB/T 6988-2008 电气技术用文件的编制GB/T 3859.3 半导体变流器变压器和电抗器GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2 部分:整流二极管
便携式IGBT测试仪-华科IGBT测试仪由深圳市华科智源科技有限公司提供。深圳市华科智源科技有限公司是广东 深圳 ,电子测量仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。在华科智源***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创华科智源更加美好的未来。
