纳米碳铜箔材料是新一代的碳基导热散材料,由热扩散高的纳米碳材料和超薄铜箔等组成,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地使用任何表面,产品均匀散热的同时,也在厚度方面提供热隔离。
SPT系列材料具有良好的柔韧性和机加工性能,具有高导热性,热辐射效率高特性。
特点和优势:
●纳米碳粉低热阻,导热系数高
●自带粘性,易于使用,高粘接强
●满足ROHS在内的所有环境要求
●可根据设计要求模切成不同形状使用
应用:
●手持移动电子设备
●笔记本电脑
●芯片模组
●无线通讯设备
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价格: | ¥23.00 |
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纳米碳铜箔材料是新一代的碳基导热散材料,由热扩散高的纳米碳材料和超薄铜箔等组成,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地使用任何表面,产品均匀散热的同时,也在厚度方面提供热隔离。
SPT系列材料具有良好的柔韧性和机加工性能,具有高导热性,热辐射效率高特性。
特点和优势:
●纳米碳粉低热阻,导热系数高
●自带粘性,易于使用,高粘接强
●满足ROHS在内的所有环境要求
●可根据设计要求模切成不同形状使用
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