近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:硫化后形成的弹性体，具有良好的防盐雾、防潮及耐候性，尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现，是环氧类材料所的。且维修方便，电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比，可很容易地剥离下来，pu电子灌封胶多少钱，使元器件的更换和重复使用得以方便的实现，满足了装可维修的要求，降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制，粘度低，流动性好，填料的加入容易，pu电子灌封胶哪家好，室温下硫化，且反应放热峰值低，对元器件的影响小。pu电子灌封胶
电子产品上用什么灌封胶较好？ 随着电子产品日新月异的发展，pu电子灌封胶，电子产品的精密度不断的提升，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和电子灌封胶。pu电子灌封胶
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一定要用金属、塑料、玻璃等表面光滑的容器，切记不可使用纸质、木质的容器，因为后者这些材料表面有大料的微孔，容易把空气和水分带入系统中，从而影响固化的质量。
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