独石电容和陶瓷电容的区别
独石电容和瓷片电容都属于陶瓷电容，四川陶瓷电容器，整体构造上看独石电容和瓷片电容的区别是：独石电容是多层陶瓷电容的别称，MLCC生产厂家，独石电容是由多层介质和多对电极构成的，而瓷片电容一般是由一层介质和一对电极构成的，瓷片电容分为高频瓷介和低频瓷介两种。
外观上看独石电容和瓷片电容的区别是：独石电容遂宁陶瓷电容器其实是陶瓷贴片电容焊引线后烧结而成，一般是方形，而瓷片电容是片状，大多是圆片形状；容量和耐压上看独石电容和瓷片电容的区别是：同体积下，独石电容的电容量远远大于瓷片电容的电容量，而瓷片电容的耐压高于独石电容的耐压。
热击穿无效缘故，遂宁MLCCMLCC
热击穿无效缘故
热击穿无效缘故依据热击穿无效原理，很有可能导致四川多层片式陶瓷电容器造成走电安全通道而造成热不平衡的缘故一般 有：原有缺陷、外应力***导致裂痕及触电应力***。
①原有缺陷假如电容器內部存有一定水平的原有缺陷，缺陷位置很有可能会在静电场***下慢慢产生走电安全通道，遂宁多层片式陶瓷电容器，使***电流扩大、物质发烫加重，进而造成 热击穿无效。因为原有缺陷具备任意、随机性的特性，因而也是随机分布的。
②外应力***双层瓷介电容器由瓷器物质、金属材料内电极、电极三一部分组成，各一部分原材料的热传指数（δT）和线膨胀系数（CTE）差别很大，且结构陶瓷相对性存有延展性差、导热系数低的特点，因此 当电容器承担机械设备应力和溫度应力时，在瓷体和端电极边界条件处易发生裂痕。
该瓷体裂痕通常因为四川MLCC，焊接方法不合理或安裝全过程中存有印制电路板涨缩而致。假如裂痕未使瓷体裂开，但已导致内电极固层交叠钢筋搭接，遂宁MLCC进一步在电应力、自然环境应力等***下，银离子转移，MLCC，产生走电安全通道，即便增加的场强很有可能并不大，但伴随着***电流慢慢提升，电容器热值持续积累扩大，便会造成 物质热击穿无效。
MLCC
现阶段，四川MLCC持续在向薄层化、小型化、大空间化和低成本方位发展趋势。在以上发展趋势全过程中，内电极材料的发展趋势尤为重要，它不但关联到薄层化、小型化，MLCC供应链价格，并且与MLCC的成本费息息相关。初期的MLCC内电极材料为钯-银铝合金或纯金属钯，这类电极材料成本费较高，选用贱金属替代***，能够 大大的降低成本。
常见的贱金属内电极材料为镍粉，其具备低成本、导电率高、电电子密度小、对焊接材料的耐腐蚀性和耐温性好、煅烧溫度较高的特性，而且与瓷器物质原材料的高溫共烧性不错。遂宁MLCC的薄层化、小型化、大空间化和低成本发展趋势规定电级料浆常用的金属材料镍粉纯净度高、粉体设备颗粒物近球型、粒度小及分散性好等特点。
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