导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，耐高温导热灌封胶供应商，普通的可以达到0.6~2.0W/mK，高导热率的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。耐高温导热灌封胶
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，东莞耐高温导热灌封胶，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，收缩率极低，耐高温导热灌封胶报价，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。耐高温导热灌封胶
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，耐高温导热灌封胶厂，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，耐高温导热灌封胶
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