一般来说，在灌封过程中， 要求环境温度不得高于25℃， 否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝， 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制， 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低， 介质损耗增加， 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度，pu电子灌封胶定制， 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。pu电子灌封胶
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凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。
具有返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
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