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导热灌封胶如何提高导热性能?导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径,又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差,led导热灌封胶,导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能,所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。 导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末,led导热灌封胶哪里有,如Al、Ag、Cu等、金属氧化物,如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物,如SiN、AlN、BN等,及非金属材料,如SiC、石墨、炭黑等。led导热灌封胶
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导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度改变内,可长时间可靠维护灵敏电路及元器件,具有的电绝缘功能,能抵受环境污染,避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害,led导热灌封胶定制,特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,的缩短性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。led导热灌封胶
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