




品牌
产地
型号
厚度
***
应用
加工
特性
Futurrex
美国
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线***的负胶
LEDOLED、
显示器、
MEMS、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化,
不必使用RIE
加工器件的永
组成
(OLED显示
器上的间隔
区)凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围:
0.5~20.0 μm
i、g和h线***波长
***
对生产效率的影响:
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增强
NR9-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR71G-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
负胶对 g、h线波长的灵敏度
NR71G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71G-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9G-100PY
0.7μm~2.1μm
粘度增强
NR9G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9G-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9G-6000PY
5.7μm~12.2μm
品牌
产地
型号
厚度
耐热温度
应用
Futurrex
美国
PR1-500A
0.4μm~0.9μm



光刻胶市场
光刻胶市场扩增,NR9 3000P光刻胶哪里有,对光刻胶的总需求不断提升。据估计,2015年国际光刻胶市场达73.6亿美元,其中PCB光刻胶占比24.5%,NR9 3000P光刻胶,LCD光刻胶占26.6%,半导体光刻胶占比24.1%。2010年到2015年期间,国际光刻胶市场年复合增长率约为5.8%;据中国产业信息网数据,NR9 3000P光刻胶价格,2015年,PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶的国际市场增速均在5%左右。在下游产业的带动下,江瀚咨询预计国际光刻胶市场规模在2022年可能突破100亿美元。
芯片光刻的流程详解(二)
所谓光刻,根据维基百科的定义,这是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,NR9 3000P光刻胶哪家好,该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
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