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一般来说，在灌封过程中， 要求环境温度不得高于25℃， 否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝， 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制， 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，pu电子灌封胶，再预烘驱潮，pu电子灌封胶多少钱，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低， 介质损耗增加， 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度， 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。pu电子灌封胶

使用电子灌封胶的注意事项：混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完;可使用时间:是指在25℃条件下，pu电子灌封胶是什么，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后， 胶液不能使用;有数人长时间接触胶液会产生轻度，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净;在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非***品，pu电子灌封胶哪家便宜，可按一般***运输。pu电子灌封胶

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根据电子灌封胶的比例类型来加快固化速度，如对于1:1的加成型电子灌封胶，可通过加温来固化，对于混合比列为100:10的缩合型电子灌封胶，可以通过提高施胶环境的空气湿度和空气流通速度来缩短固化时间。