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它具有的性。润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，在500℃以下静态液面光洁如镜，出渣量远远低于普通无铅锡条，减少焊接缺陷同时也降低了生产成本，广泛用于热浸焊、波峰焊以及其他对工作温度有较高要求的场合，霞浦锡渣，如各种变压器生产的热浸焊，哪里有废锡渣回收，自熔漆包线的烫锡，高精度要求的波峰焊。常用的无铅高温锡条成分为Sn-Cu0.7或者Sn99.95亦可根据用户要求生产。无铅高温锡条具有以下特点，作用显著，在400±10度，静态时氧化24小时，波峰锡渣回收哪里价格高，保持镜面不变色。静态及动态搅拌下产生渣量仅为普遍焊料的1/焊料氧化损失少。焊性、润湿性优良，焊点、饱满、光亮，锡渣回收、废锡回收，焊接庇点率低。


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以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线。可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。A.预热区（加热通道的25～33%）在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元件之热泪盈眶冲击，要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化。造成锡球及桥连等现象.同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B．浸濡区（加热通道的33～50%）在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。要求：温度：140~180℃70~100秒升温速度，3℃/秒C．回焊区锡膏中的金属颗料熔化。


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