HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。
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HDI电路板耐电流测试，HCT高电流测试机供应商，电流电压怎么得来的
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CLT系列耐电流测试系统（HDI盲孔互联可靠性测试），
CLPT系列耐电流参数测试仪（HDI盲孔互联可靠性测试）。
技术规格
1. 电压测试范围：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5个字2. 漏电流测试范围： ACO.1mA-2mA/20mA 二档±5% ±2个字3.漏电流报警值预制范围ACO.1mA-2mA/20mA 二档4.时间测试范围：1-90s，±5% 连续设定和手动5.变压器容量：500VA6.输出波形:50Hz，正弦波7.工作条件:环境温度0-40℃8.相对湿度:不大于75%9.大气压力:101.25Kpa10.体积:320×250×17011.重量:13Kg12.电源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高压测试探头一对、仪器使用说明书一份、电缆线一根.
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