碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料（、磷化铟），炼钢用碳化硅生产厂家，第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。
碳化硅非常耐磨，炼钢用碳化硅脱氧剂，主要是因为碳化硅具有很高的硬度，是仅次于金刚石和碳化硼之外硬的材料。碳化硅非常耐磨所以主要可以作为磨料来研磨其他材料，或者做成密封材料、轴承等耐磨器件，也可以在发动机缸体、活塞缸体等部分涂覆碳化硅图层来达到耐磨的效果。碳化硅不但耐磨，而且还因为具有耐腐蚀、热膨胀系数低、耐高温、热导率高而作为很好的材料在多个领域得到应用。
碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，浙江炼钢用碳化硅，均为六方晶体，比重为3。20～3。25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。其中：黑碳化硅是以石英砂，石油焦和硅石为主要原料，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和硅石为主要原料，炼钢用碳化硅零售价，添加作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉。
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