




导热灌封导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热灌封胶加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,led导热灌封胶供应,主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,led导热灌封胶报价,也有用于类似温度传感器灌封等场合。led导热灌封胶

导热灌封胶,常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系,有机硅体系软质弹性,环氧体系硬质刚性;可满足较大深度的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性,改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。优点:1. 具备很好的防水密封效果;2. 的电气性能和绝缘性能;3. 固化后可拆卸返修;缺点:1. 导热效果一般;2. 工艺相对复杂;3. 粘接性能较差;4. 清洁度一般。led导热灌封胶
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