是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，耐高温导热灌封胶，具有导热灌封胶
优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
耐高温导热灌封胶
耐高温导热灌封胶特点：
1、耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，耐高温导热灌封胶报价，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；
2、导热性能：导热系数达1.2-2.8，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；
3、耐侯性强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境；
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同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，耐高温导热灌封胶厂，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，耐高温导热灌封胶供应商，从而调节沉降性。
02填料添加量
常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。耐高温导热灌封胶
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