电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种电子灌封胶类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。有机硅电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。电子灌封胶
有机硅灌封胶的特性：电子灌封胶的特性（1）拥有的耐高低温能力，固化后的有机硅电子灌封胶，广州电子灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。（3）具有的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性（4）导热性能强，电子灌封胶供应，有效提高电子产品的散热能力（5）可室温固化，电子灌封胶供应商，也可加温固化，操作方便.电子灌封胶
电子灌封胶的作用及特性： 电子产品在制造完成之后，电子灌封胶报价，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。电子灌封胶
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