导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。双组份导热灌封胶
高导热灌封胶相对于其他普通的灌封胶有什么性能优点？导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，导热绝缘灌封胶，双组份导热灌封胶价格，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，双组份导热灌封胶生产厂家，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。导热灌封胶的用途？可以起到隔绝水气、灰尘和吸震缓冲的效果。同时也是的绝缘、导热材料。富铭为您解答。双组份导热灌封胶
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