在光刻胶的生产上，我国主要生产PCB光刻胶，LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小， 2015年据统计我国光刻胶产量为9.75万吨，其中中低端PCB光刻胶产值占比为94.4%，半导体和LCD光刻胶分分别占比1.6%和2.7%，严重依赖进口。
纵观市场，光刻胶***生产壁垒高，国产化需求强烈。 化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻，生产、检测、评价设备***大，技术需要长期积累。
至今光刻胶***仍主要被被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国杜邦、美国futurrex、德国巴斯夫等化工寡头垄断。
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前烘好的存底放在光刻胶衬底放在光刻机上，经与光刻版对准后，进行***，接受光照的光刻胶发生化学变化，形成潜影，
光源与光刻胶相匹配，也就是光源波长在光刻胶的敏感波段；
对准：指光刻板上与衬底的对版标记应准确对准，这样一套光刻版各版之间的图形才能彼此套准。
***时间，由光源强度，光刻胶种类，厚度等决定，
另外，为降低驻波效应影响，可在***后需进行烘焙，称为光后烘焙（PEB）
光刻工艺主要性一
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，NR94 8000PY光刻胶哪家好，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，NR94 8000PY光刻胶哪里有，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，NR94 8000PY光刻胶，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商的技术。
此外，由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应。光刻分辨率与***波长、数值孔径和工艺系数相关。
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