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对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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正是由于***t贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的***t贴片加工的工厂,做***t贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,***t贴片加工成就了一个行业的繁荣。
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