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制药行业GMP无尘车间实例:45～150%rh(summer)，50～55%rh，55%rh，水针和，55～65%rh。那样有益于更强的操纵的生产制造品质。电子器件洁净洁净车间实例：在规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅单晶的线膨胀系数的差要求愈来愈小。硅单晶100μm，温度1度，无尘室施工，造成0.24μm线形升高，因而务必有0.1度的温控，除开对低环境湿度的规定外，因为人们流汗，会对产品导致空气污染，无尘室，很怕钠半导体器件生产线，这类生产车间不宜25度之上。湿度过高造成的难题大量。空气湿度超出55%得话，无尘室净化工程，会制冷冷却循环水壁厚之上的凝结水，在高精密机械和开关电源控制回路中产生得话，会造成各式各样的安全生产事故。相对性湿度在50%易锈蚀。    　

净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材制造。每立方米将小于0。3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的级别。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于标级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

在经常启闭门扇通行的情况下，除某些外门为避开重设备等运输时可能对门楼的碰撞而把密闭条全部设置在门扇上，一般情况下，为了使密闭条尽量避免手模、脚踩或击碰，会受人行与运输的影响，多将长度仅几毫米的小断面成型弹性密闭条敷设在门楼的隐蔽凹槽部位，再借门扇的关闭压紧。密闭条应沿活动缝隙周边连续敷设，无尘室净化车间，以便在门关闭后形成一圈封闭齿形的密封线。若密闭条被分别设置在门樘和门扇两处时，就必须注意两者有很好的衔接，尽量减小密闭条在门缝的中断间隙。

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