HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，PCB盲孔测试机，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，HDI盲孔测试机报价，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。
测试， High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流，HDI盲孔测试机供应商，使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，无锡HDI盲孔测试机，然后继续施加此电流，使得孔链在温度T1至T2范围以内，保持设定的时间(t2-t1)，然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2)，直到达到室温。
在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。
耐电流参数测试仪主要特点如下。
●高精l度、低纹波和低噪音测试电源
仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。
●高精l度AD转换测量模块
仪器采用16位高精l度AD测量模块，保证测试结果的准确性。
●可移动测试治具
可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。
可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。
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