大彤化工***厂家(图)-***生产工厂-越秀区***

部分氢氟醚的运动粘度表

DA-307运动粘度：0.36cST

DA-308运动粘度：0.495cST

DA-312运动粘度：0.496cST

DA-320运动粘度：0.38cST

DA-321运动粘度：0.65cST

DA-322运动粘度：0.65cST

DA-307运动粘度：0.36cST

DA-308运动粘度：0.495cST

DA-312运动粘度：0.496cST

DA-320运动粘度：0.38cST

DA-321运动粘度：0.65cST

DA-322运动粘度：0.65cST

各级别化学***主要用途：　　

GR：Guaranteed reagent，***生产厂家，优级纯。主成份含量很高、纯度很高，适用于分析和研究工作，有的可作为基准物质。　　AR：Analytial reagent，分析纯。主成份含量很高、纯度较高，干扰杂质很低，适用于工业分析及化学实验。　　CP：Chemical pure，化学纯。主成份含量高、纯度较高，存在干扰杂质，适用于化学实验和合成制备。　　LR：Laboratory reagent，实验纯。主成份含量高、纯度较差，杂质含量不做选择，越秀区***，只适用于一般化学实验和合成制备。　　BR：Biological reagent，生化***。用于配制生***学检验试液，和生化合成。质量指标注***物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。　　BS：Biological stain，电子级***，生物染色剂。适用于配制生物标本染色液。质量指标注***物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。　　Ind：Indicator，显色剂。　　HPLC：High performance liquid chromatography，液相色谱，适用于高压液相色谱的***。　　进口化学***分级：　　Ultra Pure：超纯，与GR级相近。　　High Purity：高纯，与AR级相近。　　Biotech：生物技术级，与BR级相近。　　Reagent：***级，与CP级相近。　　ACS：美国化学学会标准，与AR级相近。　　USP：***级。

免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，***生产工厂，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。

　　上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。