微流空芯片模具-和亚模具工艺-微流空芯片模具制作

随着工业自动化程度的不断提高，电铸模具的应用越越广泛。但目前在我国的许多企业中，电铸模具的使用寿命还比较低，进相当于国外的1/3~1/5。电铸模具寿命低、工作部分精度保持性差，微流空芯片模具价格，不仅会影响产品质量，微流空芯片模具，而且会造成电铸模具材料、加工工时等成本的巨大浪费，大大增加产品的成本并降低生产效率，严重影响产品的竞争力。

电铸模具的热处理工艺

从模具失效分析得知，45%的模具失效是由于热处理不当造成的。众所周知，磨损、粘结均发生在表面，疲劳、断裂也往往从表面开始，因此对模具表面的加工质量要求非常高。但实际上由于加工痕迹的存在，热处理时表面氧化脱碳也在所难免。因此，微流空芯片模具多少钱，模具的表面性能反而比基体差。采用热处理新技术是提高模具性能的经济而有效的重要措施。模具热处理工艺包括基体强韧化和表面强化处理。基体的强韧化在于提高基体的强度和韧度，减少断裂和变形。表面强化的主要目的的是提高模具表面的耐磨性、耐蚀性和润滑性能。

点火化表面强化:这是一种直接利用电能的高能量密度对模具表面进行强化处理的工艺。它是通过火花放电的作用，把作为电极的导电材料溶渗进金属工件表层，从而形成合金化的表面强化层，微流空芯片模具制作，使工作表面的物理、化学性能和机械性能得到改善。例如采用WC、TiC等硬质合金电极材料强化高速钢或合金工具钢表面，可形成显微硬度HV1100以上的耐磨、耐蚀和具有红硬性的强化层，使模具的使用寿命明显得到提高。点火花表面强化的优点是设备简单、操作方便，处理后的模具耐磨性提高显著;缺点是强化表面较粗糙，强化层厚度较薄，强化处理的效率低。