5G 通信领域
随着通信标准的不断升级，通信频段大幅增加也将带来 MLCC 需求量的激增。目前，主要***和地区纷纷提出 5G 试验计划和商用时间表，共同推动 5G 标准与产业发展。
由 5G 通信带来的 MLCC 需求分成两大类，首先是基地台的需求，5G 有高频、短波的特性，可传输距离变短，必须增加更多基地台才能确保覆盖率，基地台的铺设数量是4G基地台的一倍以上，通信设备的增加将提升对MLCC的需求。其次，多层片式陶瓷电容器，5G 在 2G-4G 既有频段基础上，多层片式陶瓷电容器制备流程，预计新增大量新的频段；同时载波聚合技术同样提升对新频段需求。频段增加对手机构造影响大的是手机射频端，射频前端数量增加，单机 MLCC 用量也将提升，片式陶瓷电容器报价，从而扩大对 MLCC 的需求。
片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析
片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析
纵观成条MLCC全产业链，上下游为原料生产制造阶段，包括两大类关键原料，一类是瓷器粉，陶瓷颗粒料关键原材料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是组成内电极与外电极的镍、铜等金属材料粉体设备原材料；中上游为MLCC生产制造阶段，关键聚集在日本、韩、台湾和我国别的地域；中下游关键受智能化系统通讯产品的推广与升级、新能源车和无人驾驶技术等产生的车辆数字电子化水准的提升、5G通讯的宣传和工控自动化逐步推进等终端设备要求推动。现阶段，MLCC持续在向薄层化、小型化、大空间化和成本低方位发展趋势。
在以上发展趋势历程中，内电极材料的未来发展尤为重要，它不仅仅影响到薄层化、小型化，并且与MLCC的成本费息息相关。初期的MLCC内电极材料为钯-银铝合金或纯金属钯，片式陶瓷电容器，这类电极材料成本费较高，选用贱金属替代***，可以大幅度降低成本费。常见的贱金属内电极材料为镍粉，其具备低成本、导电率高、电扩散系数小、对焊接材料的耐腐蚀性和耐温性好、煅烧溫度较高的特性，而且与瓷器物质资料的高溫共烧性不错。
MLCC的薄层化、小型化、大空间化和成本低发展趋势规定电极料浆常用的金属材料镍粉纯净度高、粉体设备颗粒物近球型、粒度小及分散性好等特点。
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MLCC制造流程
陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高，MLCC由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成，需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。而低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好该技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。
MLCC简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
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