耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，PCB盲孔测试机，更可以且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，HDI盲孔测试机供应商，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，淮安HDI盲孔测试机，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。
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