导热灌封胶如何提高导热性能？导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。 导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末，如Al、Ag、Cu等、金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物，防水导热灌封胶，如SiN、AlN、BN等，及非金属材料，如SiC、石墨、炭黑等。防水导热灌封胶
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，防水导热灌封胶生产厂家，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘；电视机中高压帽粘合及密封，大功率管喇叭、彩电输出变压器、聚集电位器及电子元件的固定、密封、粘接；LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；广泛用于液晶显示，发光二极管及音响防震、冷库接缝密封等的领域。防水导热灌封胶
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