导热灌封胶应用在电子器件上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封,高导热有机硅灌封胶厂, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。高导热有机硅灌封胶
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势:良好的导热性和阻燃性,珠海高导热有机硅灌封胶,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,高导热有机硅灌封胶价格,抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,高导热有机硅灌封胶
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