出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受***T工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，NXT配件GGSY203，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
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DNPH8540 BKT
PM01723 BOLT
PM03470 COLLAR
PM23704 PIN，
PT01224 GUIDE
W1021A WASHER
W1040A WASHER
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NXT主要分M3和M6两种机型。
一代的是M3或M3S，NXT配件AJ85704，（M3是老款，M3S是新款一点），M6或M6S，（M6是老款，M3S是新款一点）。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ
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