出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受***T工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，深圳NXT配件，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
***T（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。***T已经成为一个涉及面广，内容丰富，NXT配件GFPH254，跨多学科的综合性高新技术。近几年，***T又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。 ***T是无需对印制板钻插装孔，NXT配件2MGTSA0126，直接将适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规***置上的装配技术。
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