导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性导热保护材料，专为室外LED显示屏，双组份导热灌封胶厂家销售，电源及LED的封装保护而设计；分A、B两组份包装，AB胶组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，双组份导热灌封胶厂家供应，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，双组份导热灌封胶
高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，双组份导热灌封胶，提高了产品的可靠性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品：
导热硅脂：是性能很好的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。
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