镀银工艺流程电镀银工艺流程
根据电镀件的材料，电镀银方式，电镀银厚度等相关要求会出现各种不同的分类
前处理
电镀银工艺流程的前处理针对不同的材质，会采用不同的工艺，一般来说铁材质材料，铜制材料（不包括无氧铜和钨铜）会采用15-25%的稀***去除待镀银工件的表面氧化膜；不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材质和铝合金则更为复杂，需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀，镀银价格，去取其表面顽固的铝氧化层。
Weiner发现从***钠镀液中可以获得光亮的镀银层，证明***钠本身就是一种优良的光亮剂。用做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，镀银，估计真正的光亮剂是与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、、胍、硫化物、胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。镀银
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电镀过程应从触银开始，镀银加工厂家，在此应使用含银量较少的镀液，以防止银与贱金属发生交换反应。如果允许发生交换反应，则会形成松散附着的沉积物。触银所需的时间很短，通常在1分钟以下，涂层厚度在0.25μm以下。在实际的电镀槽之前无需冲洗。
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