本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：
1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙
2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用
3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩
6、阻燃性佳
7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力
8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定
导热电子灌封胶
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，导热电子灌封胶价格，可以室温固化，导热电子灌封胶厂商，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，三乡导热电子灌封胶，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。导热电子灌封胶
怎么解决导热灌封胶沉降问题？
如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，导热电子灌封胶厂家，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。
导热填料
导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。
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