




下游发展趋势
光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,NR74g 6000PY光刻胶厂家,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的材料。2016年半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元,分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸***技术节点生产线的兴建和多次***工艺的大量应用,NR74g 6000PY光刻胶价格,193nm及其它***光刻胶的需求量将快速增加
光刻胶的应用
光刻胶的应用
1975年,美国的国际半导体设备与材料协会首先为微电子工业配套的超净高纯***制定了国际统一标准——SEMI标准。1978年,德国的伊默克公司也制定了MOS标准。两种标准对超净高纯***中金属杂质和(尘埃)微粒的要求各有侧重,NR74g 6000PY光刻胶多少钱,分别适用于不同级别IC的制作要求。其中,SEMI标准更早取得世界范围内的普遍认可。
11.请教~有没有同时可以满足RIE
process 和Lift-off
process的光阻,谢谢!
A 我们推荐使用Futurrex
NR1-300PY来满足以上工艺的需求。
12.Futurre光刻胶里,有比较容易去除的负光阻吗?
A NR9-系列很容易去除,可以满足去胶需要。
13.我们目前用干膜做窄板,解析度不够,希望找到好的替代光阻?
A NR9-8000因为有很高的AR比例,适合取代,在凸块的应用上也有很大的好处。
14.传统的Color
filter 制程,每个颜色的烘烤时间要2-3个小时,有没有更快的方法制作Coior
filter?
A 用于Silylation制程------烘烤时间只需要2分钟,同时光阻不需要Reflow, 颜色也不会老化改变,只需要在Filter上面加热溶解PR1-2000S光阻,Microlenses就能形成!
15.请问有专门为平坦化提供材料的公司吗?
A 美国Futurrex公司,专门生产应用***的,可以为平坦化的材料提供PC3-6000和P***-1000都是为平坦化用途设计,台湾企业用的比较多。
16.我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布PROTECTIVE
COATING,那种适合??
A 推荐美国Futurrex,P***-10000。
17.腊是用来固定芯片的,但很难清洗干净,哪里有可以替代的产品介绍下,谢谢?
A 我们公司是使用Futurrex
PC3-6000,可以替代的,NR74g 6000PY光刻胶,而且去除比较容易,你可以试用下。
18.请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与MEMS应用的光刻胶吗?
A NR4-8000P可以做到140微米的厚度,并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题,如果是其他非镀镍衬底NR9-8000P是适合的选择。
19.谁有用在光波导图案的光刻胶?是否可以形成角度为30度的侧壁?
A 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷,NR4-8000P是专门为光波导图案应用进行设计的产品。



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