pu电子灌封胶生产厂-pu电子灌封胶-富铭(图)

电子灌封胶对电子产品的作用：电子灌封胶是一种应用于电子元器件上的防护措施，在未固化之前灌注在元器件内，等固化后，就能达到加固和提高抗电强度等作用。适用于户外电子产品、航海设备等电子元器件上，有效防止湿气、雨水、盐雾等自然环境的侵蚀，提高电子元器件的可靠性和使用寿命。 灌封材料是电子灌封胶的基础，灌封材料的优劣直接影响到灌封后的性能，所有在挑选灌封胶时，pu电子灌封胶多少钱，了解胶体是由什么材质制成的这一点尤其重要。市面上的灌封材料常用的有3种，分别是环氧树脂材料、聚氨酯材料和有机硅材料三种，其中由有机硅材质制成的灌封胶，性能为之高。因为由有机硅材质制成的灌封胶具有的抗冷热变化能力，可承受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体能在极高和极冷的温度下长期工作，所以可使用的地域范围极广。并且具有的电气性能和化学稳定性，灌注有电子元器件内能起到导热阻燃、防水抗震等能力，有效提高电子产品的散热性能和安全系数。

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当电子灌封胶设备受到应力时，无论是内应力，还是外来的应力，都会连续不断地传递到气泡处，气泡处受力较大，就很容易产生裂纹或开裂，使电子灌封胶材料的防水效果大打折扣。同时，不均匀的材质界面，也会影响到电气性能，比如材料的介电强度（单位厚度的击穿电压），或是设备的整体抗电磁干扰能力。胶水使用前，pu电子灌封胶生产厂，需要充分的混合，混合过程中会溶解大量的气泡，如果没有排泡工艺或是排泡工艺不合理，胶水在缓慢的固化时，气泡消除的速度慢于胶水固化的速度，胶水固化成弹性体后，气泡仍残留在胶块中，形成大小不一、密密麻麻的蜂窝状现象。pu电子灌封胶


有机硅材质的的电子灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的，pu电子灌封胶销售厂家，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，pu电子灌封胶，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。电子设备产生故障的原因，常常是因为受到自然环境的侵蚀，使电路老化造成的，如果不为电子设备采用一些防护措施，电子设备的使用寿命将因为自然环境的侵蚀而大大的减少，所以为了提高电子设备的使用寿命，减少电子设备故障的几率，可以在电子设备内灌注一层有机硅电子灌封胶，以抵御自然环境的侵蚀。pu电子灌封胶


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