有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。 单纯的埋孔纷歧定是HDI。 HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。 第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。 第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。 对于三阶的以二阶类推便是。
琪翔电子从事高精密PCB板生产与制造，主营产品还有rj45电路板、type-c电路板、金手指电路板、盘中孔电路板、盲埋孔电路板、HDI电路板、pcb高TG板加工、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！
PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；
Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；
其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。
琪翔电子为您提供高精密多层阻抗板、厚铜板、盲孔板、pcb高TG板加工、金手指板等，欢迎各位新老顾客咨询购买。
高精密电路板需突破的技术难点有哪些？
Pcb线路板对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎极微的状态。的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢？
1、与多种电子类产品的适配度要高：电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度，要知道市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置：电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率：电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率，这一点尤为关键，假设信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率，必须经过反复的测验和计算，才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点，切实将这些工作做到位，生产出的电路板质量，因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧，为您提供pcb高TG板加工服务，欢迎新老顾客咨询购买。
