双面研磨抛光机的使用操作，你做对了几点？双面研磨抛光机广泛应用于各种材料的双面研磨抛光，像东研自主研发的ZS1200B-S、ZS930B-S、ZS640B-S以及ZS460B-S系列的双面研磨抛光机研磨抛光后可达到≤0.002mm的平面误差。然而，在实际应用中，有些用户往往会忽略抛光设备的正确使用方法，导致设备在研磨抛光的过程中出现各种故障。接下来，一起随小编看看双面研磨抛光机的使用方法你正确了几点呢？点双面研磨抛光机的抛光率要达到，这样便可以尽快消除产生的损伤层。而且粗抛和精抛这两道工序前后需正确也不可任意省略其中一道工序。粗抛主要目的是去除磨光损伤层，精抛主要是消除粗抛产生的表层损伤，达到抛光损伤的目的。第二点要注意抛光过程中试样磨面与抛光盘要平行并均匀轻压在抛光盘上，同时要避免试样飞出和因压力太大出现新的划痕。
工件的大小对研磨难度的影响
工件的大小对研磨难度的影响由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。后，我们举一个实际的例子来进行后说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2，达到。由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。
浅析硅片抛光机的两种抛光方式硅片抛光机如何解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到。硅片抛光机不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机抛光压力很低，抛光机抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机单位产量抛光运动面积很大。
