二、预烘和底胶涂覆（Pre-bake and Primer Vapor）
由于光刻胶中含有溶剂，RR5光刻胶，所以对于涂好光刻胶的硅片需要在80度左右的。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100 °C。这是与底胶涂覆合并进行的。
底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用: (HMDS)、在PR旋转涂覆前HMDS蒸气涂覆、PR涂覆前用冷却板冷却圆片。
光刻胶市场
据统计资料显示，2017年中国光刻胶行业产量达到7.56万吨，RR5光刻胶价格，较2016年增加0.29万吨，其中，中国本土光刻胶产量为4.41万吨，RR5光刻胶公司，与7.99万吨的需求量差异较大，说明我国供给能力还需提升。
国内企业的光刻胶产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
在半导体应用领域，随着汽车电子、物联网等发展，会在一定程度上增加对G线、I线的需求，RR5光刻胶多少钱，利好G线、I线等生产企业。预计G线正胶今后将占据50%以上市场份额，I线正胶将占据40%左右的市场份额，DUV等其他光刻胶约占10%市场份额，给予北京科华、苏州瑞红等国内公司及美国futurrex的光刻胶较大市场机会。
光刻胶工艺
普通的光刻胶在成像过程中，由于存在一定的衍射、反射和散射，降低了光刻胶图形的对比度，从而降低了图形的分辨率。随着***加工特征尺寸的缩小，入射光的反射和散射对提高图形分辨率的影响也越来越大。为了提高***系统分辨率的性能，Futurrex 的光刻胶正在研究在***光刻胶的表面覆盖抗反射涂层的新型光刻胶技术。该技术的引入，可明显减小光刻胶表面对入射光的反射和散射，从而改善光刻胶的分辨率性能，但由此将引起工艺复杂性和光刻成本的增加。
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