例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率（镀铬除外）、减少孔、降低镀层内应力等效果。镀层上容易继续镀铜或者是对其他的东西，主要的就是中间镀层可以用多层装饰进行镀铬，镀镍，镀锡，镀银镀金等等镀层中间的镀层。
能完全取代传统化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。无光亮镀银普通型以***盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，电镀原料厂家，热冲击298K（25℃）合格，非常接近化镀银的性能。无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，信阳电镀原料，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
局部电镀
通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护，电镀原料价格，这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求，以保证零件非镀面不会镀上镀层，电镀原料批发电话，尤其是有特殊要求的零件。
根据日常的工作经验，现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。
包扎法
这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件，特别是形状规则的圆形零件。包扎法是的绝缘保护方法。
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