洁净区的排水(地漏及其它工艺排水)往往被 设计忽视，这样就无意中将洁净间和外界，给净化无尘车间带来风险。净化无尘车间的万级以上区域通常要避免地漏，其它洁净间地漏也要求设空气破除装置，并且平时要求封闭，使用必须有严格的操作SOP。设备、水 池等排水也要求设空气破除装置避免空气、水倒灌给净化无尘车间带来风险。 净化无尘车间的万级以上区域风管通常需要设置检修清洗口，风管中采用圆形倒角和转弯以避免死角，但在国内设计中通常被忽视。 设计人员与使用部门应充分沟通，尽量避免建成后大的变更改动。
无尘车间温度的测试：应将洁净工作区划分为等面积的栅格，无尘车间净化，每个分格面积不超过100平方米或与建设方协商确定，每格测点1个以上，每个房间测点至少2个。测试高度应为工作面高度，距的吊顶、墙面和地面不小于300MM，并应考虑热源等的影响，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。无尘车间一般温度测试的测点，每个温度控制区或每个房间1个测点，测试点高度宜为工作面高度，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，合肥无尘车间，读数稳定后做好记录。
制药行业GMP无尘车间实例:45～150%rh(summer)，净化工程无尘车间，50～55%rh，55%rh，水针和，55～65%rh。那样有益于更强的操纵的生产制造品质。电子器件洁净洁净车间实例：在规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中，无尘车间改造，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅单晶的线膨胀系数的差要求愈来愈小。硅单晶100μm，温度1度，造成0.24μm线形升高，因而务必有0.1度的温控，除开对低环境湿度的规定外，因为人们流汗，会对产品导致空气污染，很怕钠半导体器件生产线，这类生产车间不宜25度之上。湿度过高造成的难题大量。空气湿度超出55%得话，会制冷冷却循环水壁厚之上的凝结水，在高精密机械和开关电源控制回路中产生得话，会造成各式各样的安全生产事故。相对性湿度在50%易锈蚀。
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