选用低加速电压，即意味着使用低能电子束，入射样品后受到散射的扩散区域小，相互作用区接近表面，有利于表面形貌成像。常规加速电压观察半导体或绝缘体时，样品必须镀导电膜，这时形貌衬度是成像衬度，膜层完全掩盖了样品不同元素出射电子产率的变化，沧州电镜测试，不能观察到样品的成分衬度。选用低能电子束，样品不用镀膜，可直接观察样品的形貌和成分衬度，充分反映出材料的原貌。
对于某些导电性差的材料，如半导体、集成电路、印制板、电脑零件、纸张、纤维、或者含水的动植物样品，要求直接观察微观形貌，使用常规高真空（High vacuum，HV）成像受到限制，应该使用VP（Variable pressure，可变压力模式）或EP（Extend pressure，扩展压力模式）成像技术。
扫描电子显微镜(scanningelectronmicros
扫描电子显微镜（scanning electron microscope，简称扫描电镜/SEM）的基本组成是透射系统、电子系统、电子收集系统和观察记录系统，以及相关的电子系统。现在公认的扫描电镜的概念是由德国的 Knoll在1935年提出来的，1938年Von Ardenne在投射电镜上加了个扫描线圈做出了扫描透射显微镜（SEM）。
由于扫描电镜可以利用多种物理信号对样品进行综合分析，并具有直接观察较大样品、放大范围广、景深大的特点，电镜测试中心，当陶瓷材料处于不同的外部条件和化学环境时，扫描电子显微镜在其微观结构分析和研究方面也显示出很大的优势。
随着现代科技的发展，电镜测试机构，扫描电镜的其他组合分析功能也相继出现，电镜测试哪家好，如微热台和冷台系统，主要用于观察和分析材料在加热过程中微观结构的变化和冷冻；平台系统主要用于观察和分析受力过程中发生的微观结构变化。扫描电镜结合其他设备的新分析功能，在新材料、新工艺的探索和研究中发挥着重要作用。如果将扫描电子显微镜和扫描隧道显微镜结合起来，可以将普通的扫描电子显微镜升级为高分辨率的扫描电子显微镜。
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