




光刻胶运输标识及注意事项
标签上标明的意思
R标识
R10 YI燃。
S标识
S16 远离火源-禁止吸烟。
S 24 避免接触皮肤。
S 33对静电放电采取预防措施。
S 9 将容器保持在通风良好的地方。
水生毒性
通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300 ppm对水生生物是安全的。卤化反应可能发生在水环境中。
NR9-3000PY光刻胶 FUTURREX
四、前烘(Soft Bake)
完成光刻胶的涂抹之后,需要进行软烘干操作,光刻胶 FUTURREX哪里有,这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。
在液态的光刻胶中,溶剂成分占65%-85%。虽然在甩胶之后,液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但仍有10%-30%的溶剂,容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培,可以使溶剂从光刻胶中挥发出来(前烘后溶剂含量降至5%左右),从而降低了灰尘的沾污。同时,这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力,光刻胶 FUTURREX厂家,从而提高光刻胶 衬底上的附着性。
在前烘过程中,光刻胶 FUTURREX哪家好,由于溶剂挥发,光刻胶厚度也会减薄,一般减薄的幅度为10%-20%左右。
发展
Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史
我们的客户一直在同我们共同合作,创造出了很多强势的产品。
在晶体管(transistor) ,封装,微机电。显示器,OLEDs,光刻胶 FUTURREX,波导(w***eguides) ,VCSELS,
成像,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。
目前Futurrex有数百个技术在美国商标局备案。
Futurrex 产品目录
正性光刻胶
增强粘附性正性光刻胶
负性光刻胶
增强粘附性负性光刻胶
***工艺负性光刻胶
用于lift-off工艺的负性光刻胶
非光刻涂层
平坦化,保护、粘接涂层
氧化硅旋涂(spin-on glas)
掺杂层旋涂
辅助***
边胶清洗液
显影液
去胶液
Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)




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