ODS清洗替代技术的选择
在传统的电路板清洗工艺中，广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯三种，但ODS是消耗臭氧层的重要物质，如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞，紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此，为了保护地球环境，各国签署了关于禁止使用ODS的蒙特利尔公约。根据协定，发达***已于1996年开始禁止使用ODS，发展中***将于2010年前逐步淘汰使用ODS。我国已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步开始在各行业中实施。
由于禁用ODS物质的蒙特利尔公约在我国实施日期的日益临近，在电路板清洗工艺中采用ODS替代技术已变得十分急迫。许多企业都面临着如何选择适合自己的替代技术的问题。
国产化学***一般是按杂质含量的多少而分成四个级别：
一、LR***： Laboratory reagent，实验级***，为四级***，简写为LR。 二、CP***： Chemical pure，化学纯***，为三级***，简写为CP，一般瓶上用深蓝色标签。 三、AR***： Analytial reagent，分析纯***，为二级***，简写为AR，一般瓶上用红色标签。 四、GR***： Guaranteed reagent，优级纯***，又称保证***，为一级***，简写为GR，一般瓶上用绿色标签。 除了上述常用的四个级别外，目前市场上尚有： 基准***： Primary reagent，简写为PT。可直接配制标准溶液，专门作为基准物用。 光谱纯***： Spectrum pure，电子级***，表示光谱纯净，简写为SP。但由于有机物在光谱上显示不出，所以有时主成分达不到99.9%以上，使用时必须注意，特别是作基准物时，必须进行标定。
基本有机化工原料分类
原料分类 基本有机化工的直接原料包括氢气、、、乙烯、、、***以上脂肪烃、苯、、二等(它们来源于石油、和煤)。从、石油馏分或低碳烷烃的裂解气、炼厂气，以及煤气，经过分离处理，可以制得用于不同目的的脂肪烃原料；从催化重整的重整、烃类裂解的裂解、以及煤干馏的煤焦油中，可以分离出芳烃原料;适当的石油馏分也可直接用作某些产品的原料;由湿性可以分离出以外的其他低碳烷烃；从煤气化和、炼厂气、石油馏分或的蒸汽转化或部分氧化可以制得合成气；由焦炭制得的、或由、裂解均能制得。此外，还可以从农林副产获得原料。
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