Vacovit 485铁镍铬玻封合金
Vacovit 485概述：Vacovit 485在20～400℃温度范围内，具有与软玻璃相近的膨胀系数，用于与相应的软玻璃匹配封接。该类合金中含有铬，经氧化处理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，与基体结合牢固，且与软玻璃浸润性好。因此，能获得高强度的封接面。Vacovit 485是电真空工业中的重要封接结构材料。
Vacovit 485相近牌号：4J49
| 俄罗斯 | 美国 | 日本 | 法国 | 德国 |
| H47XB | Carpenter456 | - | FeNi46Cr5 | Vacovit 465 Vacovit 485 |
Vacovit 485化学成分：
| C | P | S | Mn | Si | B | Ni | Cr | Fe |
| ≤0.05 | ≤0.020 | ≤0.020 | ≤0.40 | ≤0.30 | ≤0.02 | 46.0～48.0 | 5.00～6.00 | 余量 |
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、铬含量偏离表规定的范围。
Vacovit 485熔化温度：1430℃
| 热导率λ/(W/(m·℃)) | 密度ρ/(g/cm3) | 电阻率ρ/(μΩ·m) |
| 18.0 | 8.18 | 0.90 |
Vacovit 485比热容：504J/(kg•℃)。
Vacovit 485线膨胀系数：
| /10-6℃-1 | /10-6℃-1 | |||||||
| 20～300℃ | 20～400℃ | 20～100℃ | 20～200℃ | 20～300℃ | 20～400℃ | 20～500℃ | 20～550℃ | 20～600℃ |
| 8.6～9.3 | 9.4～10.1 | 9.0 | 9.0 | 8.9 | 9.6 | 10.9 | 11.4 | 11.8 |
Vacovit 485电阻温度系数：
| αR/10-3℃-1 | |||||
| 20～50℃ | 20～100℃ | 20～200℃ | 20～300℃ | 20～400℃ | 20～500℃ |
| 0.95 | 0.90 | 0.85 | 0.80 | 0.70 | 0.60 |
Vacovit 485热处理制度：标准规定的膨胀系数性能检验试样在氢气气氛中将试样加热至1100℃±20℃,保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
Vacovit 485熔炼与铸造工艺：用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
Vacovit 485应用概况与特殊要求：Vacovit 485合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于制作各种电真空元器件，如电子束管的阳极帽等。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。为提高金属与玻璃的封接强度，允许合金中含有一定的铝、***。在热处理时，应避免其晶粒过大，以保证带材具有良好的深冲引伸性能及气密性。
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