激光剥纤机，其他家剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，激光剥纤，精细度要求越来越高，由于激光具有能量集中、光束质好、效率好、非接触、成品率高等诸多独l特的优点，故可以利用聚焦后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
激光剥纤机能够克服传统工艺许多问题，不损伤包层和纤芯、精度高、成品率更高。
化学法进行剥除光纤涂覆层的时候，会对光纤石英表面造成较严重的刮伤或刻痕，这些石英表面的损伤，即使在重新涂覆之后仍然保留在光纤石英表面，从而在后续的使用过程中对光纤的机械强度和使用寿命造成巨大的伤害。使用激光剥除是比较理想的方式。
激光剥线机行业应用：
1、 适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线;
2、激光剥线机可用于乙烯聚合物的氯化物，玻璃纤维，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龙，聚乙烯，矽树脂，其他不同硬度的耐高温绝缘材料。
针对单股线、双股线、双胶线、排线、多层线、光纤光缆同轴电缆、细线、极细同轴线、电子线行业和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等线材铝箔麦拉和芯线的剥离。
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