合理地选用精密零部件加工设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量,精密机加工公司,并不要求有较高的加工精度,所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行就可以了。而精加工工序则要求用较高精度的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工,精密机加工配套,既能充分发挥设备能力,又能延长精密机床的使用寿命。在粗加工之后和精加工之前,精密机加工,还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。这一点非常的重要,有条件,精密机加工厂家,尽量还是要把精加工和粗加工分开。








1959年,Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世,其后开发出尺寸为50~500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~12μm的利用硅微型静电机,显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
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机械加工工艺规程的制定,大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺路线,然后再确定每一道工序的工序尺寸、所用设备和工艺装备以及切削规范、工时定额等。这两个步骤是互相联系的,应进行综合分析。
工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局,主要任务是选择各个表面的加工方法,确定各个表面的加工顺序,以及整个工艺过程中工序数目的多少等。


1959年,Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世,其后开发出尺寸为50~500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~12μm的利用硅微型静电机,显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。


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