电路板报价有哪些影响因素？
电路板制造行业内所销售的每一块pcb线路板都是客户定制的，因此，电路板报价需要***行成本核算，同时还需要参考pcb线路板计算机拼版的尺寸计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的原材料利用率给出综合性报价。pcb线路板制造行业的成本计算是所有产业中为特别、为错综复杂的，pcb线路板从开料到终检期间有10多个生产加工制造流程，再到FQC、包装、完工入库，需要根据每一个工序投入的原材料费用、人工成本费用、制造费用等进行分步核算，再根据客户订单产品编号分批累计成本。并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些特殊产品如盲埋孔线路板、树脂塞孔线路板、因其工艺或所有原材料的特殊性，要求必须对此采 用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。
多层线路板厂家
多层电路板厂家
随着电子产品的升级，电路板层数也跟着升级，但是高难度高精密的多层电路板很多工厂还是做不了，琪翔电子专注高精密多层连接器RJ45电路板、Type-C线路板、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品。
多层线路板技术要求高，设备要求***，生产制造难度较大，目前很多的PCB厂家有承接多层线路板制造，但由于对制造工艺和管理的把控不达标，导致多层线路板品质差、做工差的问题依然普遍！多层线路板在成本上面要求很高，多层线路板涉及压合、内层等工序，生产交期相对较长。琪翔电子用于的多层线路板研发团队，的管理人员和技术人员，采用***的PCB设备，让您放心的将多层线路板交给我们琪翔电子生产，我们一定会保质保量的将产品交到您的手中。 
高多层电路板主要制作难点？
与传统的PCB电路板产品相比较，高多层电路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。
1、层间对准的难点：由于高多层电路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间***方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。
2、内部电路制作的难点：高多层电路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;
3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
