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3)阳极--目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极***比较简单。钛篮应装入聚材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。在进行电镀铜之中，将被镀件与直流电源的负极相连，然后把他们放在一个电镀槽之中，渡槽里面含有欲镀覆金属离子的溶液.用的时候就会有顶流，通过密度的金属就会在阴极上沉积下来。

　由于电镀铜就有上面所说的这些特点，所以现在广泛地应用于装饰性的电镀中间过渡的镀层电子电路等等这几个方面同时利用铜的高处点，电镀原料出售，可以用作局部防渗的作用。

局部镀银

铝件电镀液配方工艺流程：

高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。

能完全取代传统化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。无光亮镀银普通型以***盐为主络合剂，型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，许昌电镀原料，非常接近化镀银的性能。无镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。